Silizium, goldbeschichtet, Durchmesser 20cm

Verwendung als Speicher (Halbfertigprodukt)

Die Chips werden auf fotochemischem Weg hergestellt:

Der Wafer (Siliziumscheibe) wird mit Foto-Lack beschichtet und mittels einer Maske belichtet. Die belichteten Stellen werden weggeätzt und mit elektrisch verschieden reagierenden Substanzen beschichtet. Dieser Vorgang wird einige Male mit verschiedenen Masken wiederholt. Anschließend wird der Wafer in Chips zersägt. Die Chips werden geprüft, und auf mechanisch stabile Substrate aufgebracht. Anschließend werden die Anschlüsse vom Chip zu den Steckkontakten hergestellt und der Chip versiegelt. Mehrere der so entstandenen Speichermodule werden auf auf einer Speicherkarte zusammengefasst.

Die Speicherkapazität der einzelnen Chips konnte von 128 Bit (1970) auf inzwischen 64.000.000 Bit gesteigert werden. Zugleich wurde die Chipausbeute durch die Vergrößerung der Wafer von 32mm Durchmesser auf 200mm (300mm in Vorbereitung) drastisch erhöht.